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气派科技6月15日公告称,3月10日接待信达证券调研。接待人员包括董事会秘书 文正国。
公司就以下问题进行了回复:投资者关系活动主要内容介绍1、在传统封装竞争比较激烈的情况下,请问公司的自研封装产品有哪些,以及该产品在封装行业内公司的技术壁垒主要在哪里?答:在传统封装方面,公司早期推出了 Qipai 系列,可替代DIP 系列和部分 SOP系列,该系列在产品生产效率、材料成本及功能性提升方面具有较强的优势,随...
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2022-08-15
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